iPhone18 ProにApple製C2モデム〜Proシリーズで初、2025年10月の予想どおりに

iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max、iPhone Duoには、Appleが自社で設計した通信チップ「C2」が載ります。iPhone17 ProまでのProシリーズはQualcomm製でしたから、ProシリーズにApple製の通信チップが入るのはこれが初めてです。当サイトが2025年10月から追ってきた「Qualcomm離れ」が、いちばん上のモデルまで届きました。

Appleが公式に説明していることと、これまでの予想との答え合わせを整理します。

Appleの説明は「C1X比でアップロード最大50%高速」

製品ページの説明はこうです。

Appleの最新C2モデムが、A20 Proチップと連係。AIを活用することで、モバイル通信の品質と信頼性を向上させます。一部の国や地域では、C1Xと比べてアップロードは最大50%高速に。しかもそれを、より少ないバッテリー消費で実現します。

注目したいのは3点です。A20 Proと連係して動くこと、AIで通信品質を上げること、そして比較対象がQualcommではなく自社のC1Xであることです。

「一部の国や地域では」という但し書きがあり、日本が含まれるかはこの文面では分かりません。アップロード50%高速は、すべての利用者に当てはまる数字ではない可能性があります。

Cシリーズはこの2年でここまで来た

Appleの自社製通信チップは、2025年に初めて登場しました。

チップ	搭載機種	位置づけ
C1	iPhone16e（2025年2月）	エントリーモデルで初採用
C1X	iPhone Air・iPad Pro（M5）（2025年9月〜）	薄型モデルとタブレットに拡大
C2	iPhone18 Pro・Pro Max・iPhone Duo（2026年9月）	フラッグシップに到達

iPhone17 ProシリーズはQualcomm製のままでした。つまりAppleは、まず安いモデルと薄いモデルで実績を積み、19か月でいちばん高いモデルに載せたことになります。

2025年10月からの予想と突き合わせる

報じた日	予想の内容	発表では
2025年10月24日	iPhone18 Pro・Pro Max・折りたたみに自社製モデムを搭載し、Qualcomm脱却へ前進	◯ 3機種ともC2
2025年10月29日	C2は改良型5nmプロセスで製造	△ 公式に製造プロセスの記載なし
2026年7月30日	Qualcomm製の採用率は2割未満に。米国向けの一部モデルはQualcomm継続か	◯ 今回発表の3機種はすべてC2／米国向けは未確認

大筋はすべて当たりました。2025年10月の時点で「2026年の新製品はすべて自社製モデムになる可能性」とお伝えしており、iPhone18 Pro・Pro Max・Duoについてはそのとおりになっています。

確認できていないのは、5Gミリ波に対応する米国向けモデルの扱いです。Qualcomm製を継続するとの報道がありましたが、Appleの日本語ページには記載がありません。日本向けモデルはミリ波非対応なので、日本の読者には直接の影響はありません。

Proに載ったことの意味

C1がiPhone16eに載ったとき、「まず安いモデルで実績を積む段階」と受け止められていました。それから1年7か月で、いちばん高いモデルに載りました。

Appleは今回、C2をA20 Proと「連係」させて通信品質を上げると説明しています。チップと通信を同じ会社で設計する利点をうたっており、Qualcommから買っていたときにはできなかった組み合わせです。

一方で、iPhone AirのC1Xでは故障の事例が報告されており（当サイト2月既報）、信頼性はQualcomm製と比べて実績が浅いのも事実です。C2の実力は、発売後の通信速度の実測と、使い込まれてからの故障率で分かります。

日本のユーザーにとって変わること

日常の使い方で、通信チップの違いを意識する場面はほとんどありません。ただ、次の2点は覚えておいてよさそうです。

ひとつはバッテリーです。Appleは「より少ないバッテリー消費で」と説明しており、通信まわりの省電力が駆動時間に効いている可能性があります。もうひとつはアップロードで、動画や大きな写真を送る場面で差が出るかもしれません。ただし前述のとおり「一部の国や地域では」の但し書きつきです。

iPhone18 Proシリーズは9月12日（土）午後9時に予約開始、9月18日（金）発売です。発表内容の詳細はこちらにまとめています。

Source: Apple