A22 Proは1.4nmで製造へ？ウエハー価格50%上昇で競合他社に大きな影響か

2026年10月18日 22:25

TSMCの最先端プロセスである2nmでは、iPhone18 ProシリーズやiPhone Duo向けのA20 Proが量産されています。

Appleは2027年も2nmプロセスを継続する見込みですが、2028年には次の世代となる1.4nmプロセス「A14」へ移行し、A22 Proを製造すると予想されています。

一方、A14ではウエハー単価が大幅に上昇するとの予測もあり、最先端プロセスへの移行コストがこれまで以上に大きくなる可能性があります。

2nmは2世代で1.4nmへ移行見通し

TSMCの3nmプロセスは、Appleシリコンの製造に3世代にわたって使用されました。これに対し2nmプロセスは、2026年のN2と2027年のN2Pを経て、2028年には1.4nmのA14へ移行する可能性があります。

Bloombergは以前、2028年のハイエンドiPhoneに搭載されるA22 Proの大部分をTSMCの1.4nmプロセスで製造すると報じていました。

この計画通りであれば、Appleは2nmを2世代、約2年間使用した後、次の最先端プロセスへ移ることになります。

TSMCのA14は2028年に量産開始が予定されており、直近では2028年上半期への前倒しを目指しているとの見方が出ています。

J.P. Morganの分析として伝えられた情報では、2027年第3四半期にパイロット生産を行い、2028年上半期に量産へ移行する計画とされています。

TSMCの新しい最先端プロセスでは、以前はiPhone向けAシリーズが最初に採用することが多くありました。しかし2nmプロセスでは、A20 Proより先にM6の量産が始まったとされています。

少量生産となるMシリーズで製造装置や工程を先に調整し、その後、製造数が桁違いに多いAシリーズへ移行する狙いがあったとも考えられます。

A14でも同じ手法を採るのであれば、M8またはM9などのMac／iPad向けチップを先に量産し、その後2028年秋のiPhone向けA22 Proへ生産規模を広げる流れも考えられます。

Wccftechの記事では、A14のウエハー単価が1枚あたり約4万5,000ドル（約711万円）に達するとの試算が紹介されています。

2nmのウエハー単価を約3万ドル（約474万円）とした場合、単純計算では約50%高いことになります。

仮にA14のウエハー単価が大きく上昇したとしても、その増加分がそのままiPhoneの販売価格へ転嫁されるわけではありません。

1枚のウエハーから製造できるチップ数はダイ面積や歩留まり率によって変わり、TSMCとAppleの契約条件は競合他社より有利なものとの報道がありました。

さらにAppleは、設計変更によるダイ面積の縮小やパッケージングの工夫、他部品のコスト削減などによって製造原価の上昇を吸収することもできます。

最先端プロセスの価格上昇はAppleだけの問題ではありません。QualcommやMediaTekも将来的にTSMCのA14を採用する場合、ウエハー単価上昇の影響を受けることになります。

最先端プロセスの製造コストが大きく上昇すれば、QualcommやMediaTekのハイエンドSoCの販売価格にも影響を与えるでしょう。

特にAndroidフラッグシップではDRAMやNANDフラッシュメモリなど他の部品コストも上昇しているため、SoC価格まで高くなればメーカー側が吸収できる余地は小さくなります。

その結果、ハイエンドAndroidスマートフォンの販売価格が上昇し、iPhoneとの価格差が縮小することも考えられます。

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