Apple A/Mシリーズの将来を占う〜TSMCがA14での半導体試作開始と報道

AppleのAシリーズおよびMシリーズチップを製造するTSMCが、2nmプロセス「N2」の次世代プロセスとなる1.4nmクラスの「A14」で、パイロット生産を開始したとサプライチェーン関連情報として報じられています。

量産に向けて順調に進んだ場合、2028年に発売されるAppleの新製品には、A14で製造されたAppleシリコンが搭載される可能性があります。

2nmは2世代で使用終了？

2028年に発売されるAppleの新製品にA14で製造されるAppleシリコンが搭載される場合、主要チップ製造における2nmプロセスは、現行の第1世代「N2」に続き、第2世代の「N2P」までになる可能性があります。

3nmプロセスが複数世代にわたってAppleシリコンに採用されたことを考えると、2nmではより早い段階で次の微細化プロセスとなるA14へ移行することになります。

N2Pでは2027年に、A21 ProおよびM7（いずれも仮称）が製造されると予想されています。

A14の性能向上率をN2と比較

TSMCの発表では、A14で製造される半導体をN2と比較した場合、次のような性能向上が得られるとされています。

• 同じ速度なら、消費電力が25%〜30%削減
• 同じ消費電力なら、速度が10%〜15%向上

A14ではこれに加え、N2と比べてロジック密度も20%以上向上するとされています。

現在は処理性能向上を重視か

AppleはiPhone18 ProシリーズにA20 Proを搭載し、それに組み合わせるベイパーチャンバーの面積を大幅に拡大しました。

これは放熱性能を高め、安定した動作を実現することが目的ですが、搭載するトランジスタ数の増加や処理性能の向上に伴い、発熱量が増えていることも関係している可能性があります。

すでにMac miniに搭載済みのM6は今後、iPad Proにも搭載される見込みですが、その際にはベイパーチャンバーが新たに組み合わせられると予想されています。

こうした状況から、Appleは製造プロセス微細化による余力を、消費電力の削減だけではなく、処理性能の向上にも積極的に活用していると考えられます。

チタン筐体復活で省電力を重視？

A14で製造されるAppleシリコンでも同様の方向性が続くのか、それともバッテリー駆動時間の延長を現在より優先し、消費電力の削減に重点を置くのかが注目されます。

Appleは2027年に発売するiPhone発売20周年モデルでデザインを刷新し、筐体素材として再びチタニウム合金を採用するとの噂もあります。

iPhone18 Proシリーズに採用されているアルミニウム合金よりも熱伝導率が低いチタニウム合金を採用し、放熱性能に制約が生じるのであれば、翌年のA14では消費電力削減、すなわち発熱量の抑制をより重視する可能性もありそうです。

Photo: TSMC, TechPowerUp, Apple Hub/Facebook