Apple A22やM8を製造か〜TSMCが2nmの次の1.4nmプロセスを発表

TSMCが、現地時間2025年4月23日に開催したNorth American Technology Symposium 2025において、2028年に半導体の量産開始を目指す1.4nmプロセス「A14」の製造技術と概要を発表しました。

TSMCの現時点での最先端プロセスは3nm「N3P」で、2026年に2nmプロセス「N2」に移行する見通しです。

N2に続きA14での半導体製造開始に明るい見通し

IntelやSamsungが製造プロセスの微細化に苦労するなか、TSMCは2nmプロセス「N2」の先を見据えた1.4nmプロセス「A14」の製造技術開発を公にできるほど順調なようです。

A14での半導体製造はN2に続きGAA（Gate All Around）ナノシートトランジスタを採用、ただし、N2は第1世代なのに対しA14のGAAは第2世代へと進化する見通しです。

N2とA14を比較した性能向上率および消費電力削減率は

TSMCの事業開発およびグローバルセールス担当シニアバイスプレジデント兼副最高執行責任者であるケビン・チャン氏は、A14はN2と同じ消費電力なら処理速度が10%〜15%向上、同じ処理速度なら消費電力は25%〜30%削減されると述べています。

14AでA22やM8を製造期待〜当面は性能向上に障害なし

2028年のAppleシリコンが14Aで製造される場合、Apple AシリーズはA22、Apple MシリーズはM8になるでしょう。

TSMCの微細化プロセスが順調に推移するということは、Appleシリコンの性能向上も当面は障害なく実現されることになります。

Source:Tom’s Hardware

Photo:Apple Club（@appleclubs）/X