M1 Maxには既に、マルチダイやチップレット構成のための仕組みが用意されている？

 
新型Mac Proには、M1 Max2つを1つのパッケージに収めたAppleシリコンが搭載されると噂されていますが、M1 Maxにはそのためのインターコネクトが用意されているとTwitterユーザーのVadim Yuryev氏（@VadimYuryev）が述べています。

Appleが明らかにしていないM1 Maxの一部

Vadim Yuryev氏（@VadimYuryev）によれば、M1 MaxのダイにはAppleが明らかにしていない隠された部分があるそうです。それは2つのダイを接続するためのインターコネクトセクションであるようです。
 
同氏は、これを利用して2つのM1 Maxを接続することでマルチダイ構成が、I/O部を付加することで4つのM1 Maxによるチップレット構成が実現できると予想しています。
 

You guys seeing this or am I just crazy? The actual M1 Max die has an entire hidden section on the bottom which was not shown at all in Apple's official renders of the M1 Max die. Just flip another M1 Max and connect it for an M1 Max Duo chip. Then use I/O die for M1 Max Quadra. https://t.co/McWmofJAls pic.twitter.com/JogRwUGvF6

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) December 2, 2021

次期Mac Proに搭載か

Bloombergのマーク・ガーマン記者は、次期Mac Pro用には、M1 Maxの2倍と4倍のコア数を持つAppleシリコンが搭載されると伝えています。
 
Vadim Yuryev氏（@VadimYuryev）の予想通りであれば、全く新しいAppleシリコンを設計することなく、コア数の増加が実現できそうです。
 
 
Source:Vadim Yuryev（@VadimYuryev）/Twitter, 日経クロステック
(FT729)