Apple、次期iPhoneではIntelのモデムチップのみを採用！

 
Appleは今秋発売見込みの次期iPhoneにおいて、QualcommのLTEモデムチップを完全に排除し、Intelモデムのみを採用する見通しです。

QualcommのCFOが発言

Qualcommの最高財務責任者(CFO)を務めるジョージ・デイビス氏は、現地時間25日に行われた同社第2四半期決算報告において、Appleは次期iPhoneに同社のモデムチップを採用しないと発言しました。
 

Appleは次期iPhoneにおいて、当社のモデムではなく競合他社のモデムのみを採用すると思われる。当社はAppleの旧デバイスには今後もモデムを供給していく。

諸説あった次期iPhone搭載のモデム

次期iPhoneが搭載するLTEモデムチップについてはこれまで諸説ありました。Appleの動向に詳しいアナリストのミンチー・クオ氏は、今年2月の時点でIntelが独占的に供給すると予測していましたが、4月には今年発売のiPhoneについてはIntel製が70％、Qualcomm製が30％を占め、Intel製への完全な切り替えは2019年になるとの報道がありました。
 
クオ氏の予想に先立ち、2017年10月末にはThe Wall Street Journalは、2018年のiPhoneやiPadにQualcomm製チップが採用されないとの予測を報じています。

iPhone8/8 Plus/XがQualcommモデム搭載最後のモデルに

AppleがQualcommのモデムチップ採用を打ち切った背景には、1年以上に及ぶライセンス料などをめぐる両社間の対立があります。
 
Qualcommはこれまで長期にわたり、iPhone向けにモデムチップを供給してきました。しかし両社間の問題が解決されなければ、iPhone8/8 Plus/Xが、Qualcomm製モデムを搭載する最後のiPhoneとなるでしょう。
 
IntelがこれまでiPhoneに供給してきたモデムは通信規格CDMAに対応していませんでしたが、今秋発表の次期iPhoneには、CDMA対応の最新モデムチップ「XMM 7560」が搭載されると報じられています。

 
 
Source:CNBC via MacRumors
(lunatic)