2018年のiPhone、モデムは全てIntel製でQualcomm排除か

2018年2月4日

2018年のiPhoneには、Intel製のモデムチップが全面採用され、Qualcomm製モデムは使われなくなるだろう、との予測をApple関連情報の精度の高さで知られるKGI証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏が発表しました。

著名アナリストが予測を変更

ミンチー・クオ氏は以前、2018年のiPhoneに採用されるモデムチップは70％がQualcomm製で、残りがIntel製になるだろうと予測していましたが、大幅に予測を変更したことになります。

Intelは、モデムチップの技術を進化させており、Appleが要求する性能基準を達成したほか、CDMA2000規格とデュアルSIM・デュアル・スタンバイ（DSDS）にも対応し、さらに戦略的な価格設定でのアピールも強めている模様です。

2018年のiPhoneで、Qualcomm製モデムチップが採用されなくなる、との予測を発表したのはクオ氏が初めてではなく、2017年10月末には米紙Wall Street Journalが、2018年のiPhoneやiPadにQualcomm製チップが採用されなくなる、との予測を報じています。

苦境に立つQualcomm

Qualcommは、同社のチップのみを採用するようAppleに報奨金を渡すなどして働きかけていた、として先日、欧州委員会から9億9,700万ユーロ（約1,350億円）の制裁金を課せられています。

Qualcommは、独占的な立場を用いて不公平な取引を強いられた、としてAppleから訴えられると、米国内でのiPhoneやiPadの輸入・販売差し止めを求めて提訴するなど、Appleとの対立を深めています。

Qualcommは、Appleからのライセンス料支払いが打ち切られた影響もあり、先週の決算発表において営業利益が96％減少したと報告しています。

通常はサプライヤーを分散させるApple

Appleは通常、主要製品のサプライヤーを複数社採用し、分散させる方針をとっています。これは、特定のサプライヤーに依存しないことでリスクを回避するとともに、競合させることで調達コストを引き下げる狙いがあると言われています。

しかし、関係が悪化した企業からの調達を終了する動きもあり、iPhoneの頭脳であるAシリーズチップは、以前はSamsungとTSMCから調達していましたが、「チップゲート」騒動や泥沼化した法廷闘争を経て、iPhone7以降は完全にTSMCからの調達に切り替えています。

Source:AppleInsider
(hato)