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Appleの新製品のスペックや、カメラの性能などのニュースのほか、新型モデルと旧型モデルの性能比較など、性能に関する最新情報をお届けしています。
Apple
iPhone18 Pro向けA20 Proは2nmでの製造確実?AMDが半導体入手
AMDが現地時間2025年4月14日、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造された第6世代EPYC「Venice」プロセッサ用のコアコンプレックスダイ(CCD:Core Complex Die)を入手したと...
2025年4月15日 23:40
iPhone17
iPhone18向けA20、製造プロセス微細化で同じ消費電力での処理能力が15%向上
iPhone18シリーズ向けA20は、製造プロセスがTSMCの2nmプロセス「N2」に微細化されることにより、A19と同じ消費電力で比較した場合は処理能力が15%向上すると、経済日報...
2025年3月25日 22:36
iPhone17
A20/A20 Proが2nmプロセスで製造〜3nmプロセスとの予想をアナリスト修正
iPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 Proは、噂通りTSMCの2nmプロセス「N2」で製造される可能性が高まりました。 3nmプロセスで製造されると予想して...
2025年3月21日 08:45
iPhone17
iPhone17 AirにA19 Pro搭載〜モデル名はSlimの可能性も
iPhone17シリーズにおける薄型モデルとしてラインナップされると噂のiPhone17 Airに関し、搭載されるチップはiPhone17 Proシリーズと同じA19 Proになるとの予想を、リー...
2025年3月18日 21:26
iPhone17
iPhone17シリーズの4モデルに新型フロントカメラと独自開発Wi-Fiチップ搭載か
iPhone17シリーズにラインナップされる4モデル全てに、2,400万画素フロントカメラと独自開発Wi-Fiチップが搭載されるとの予想を、アナリストのジェフ・プー氏が伝えてい...
2025年3月18日 19:06
iPhone17
iPhone17 Airはカメラ部が9.5mm厚で本体が5.5mm厚?Proは冷却強化
iPhone17 Airの本体の厚さは5.5mmになると噂されていますが、最も厚い部分では9.5mmになるとの予想を、リーカーがWeiboに投稿しました。 また、iPhone17 Proシリーズで...
2025年3月13日 07:30
Mac
次期Mac ProにM4 Ultraを搭載か〜M3 UltraはMaxを2つ接続
新型Mac Studioに搭載されたM3 Ultraは、Appleの専用設計のUltraFusionパッケージングテクノロジーによってM3 Maxを2つ接続していることが、Appleの発表から明らかにな...
2025年3月6日 01:40
iPhone16
iPhone16eが8GB RAM搭載〜GPUが1コア減少した影響が出る場面とは?
iPhone16eはApple Intelligenceに対応するとの事前予想から想定されていた通り、A18に8GB RAMを組み合わせていることが報告されました。 ただし、iPhone16eに搭載された...
2025年2月20日 23:06
iPad Pro
Apple M5が先月から量産開始〜TSMCの3nmプロセス「N3P」で製造と報道
Apple M4(以下、M4)の後継品となるApple M5(以下、M5)の量産は2025年1月に開始されており、既にパッケージング工程に入っているとET Newsが報じています。 M5は予想...
2025年2月6日 20:26
Android
Galaxy S25シリーズがカスタム版SoC搭載〜薄型モデルS25 Edgeを予告
Samsungが開催したGalaxy Unpackedで、Galaxy S25、Galaxy S25+、Galaxy S25 Ultraを発表しました。 また、今後発売予定の薄型モデルであるGalaxy S25 Edgeの実機画像も...
2025年1月23日 19:38
おもしろ ネタ
Nintendo Switch 2のJoy-Conに追加されるCボタンの機能判明か
Nintendo Switch 2のJoy-Conのものとされるレンダリング画像などで確認された、新たに追加されるCボタンについて、Switch OSとSwitch 2 SDKを解析した結果、「Campus」...
2025年1月15日 21:11
iPhone17
iPhone18 Pro向けA20 Proが2nmで製造も、18向けA20は3nm?
iPhone17シリーズ向けA19とiPhone17 ProシリーズA19 ProはTSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」で製造、2nmプロセス「N2」でのApple Aシリーズチップの量産が開始されるのは...
2024年12月27日 18:13
Mac
Mac ProがM4 Extremeを搭載する可能性低い〜高性能チップ開発を中止か
Appleは、4つのチップを接続してMac向けに1つの高性能チップとする計画を中止したと、The Informationが伝えています。 The Informationの予想通りであれば、以前から噂...
2024年12月12日 08:48
iPhone17
TSMCの2nmプロセスで試験生産実施〜歩留まり率が既に60%上回り順調
2026年モデルであるiPhone18シリーズ向けA20/A20 Proを製造すると噂のTSMCの次世代プロセスである2nmプロセス「N2」において半導体の試験生産が実施、歩留まり率が現段...
2024年12月7日 14:23
iPhone17
iPhone18シリーズ向けA20がIntelの2nmプロセス「20A」で製造と予想
iPhone17シリーズ向けA19と、iPhone18シリーズ向けA20の製造委託先と製造プロセスに関する予想を、リーカーの定焦数码氏がWeiboに投稿しました。 定焦数码氏は、iPhone1...
2024年11月23日 19:23
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