iPhone17 Proで2nm、19 Proで1.4nmのAシリーズを製造へ順調

TSMCの次世代半導体製造プロセスとなる2nm、次々世代となる1.4nm製造プロセスの開発は順調で、iPhone17 Proシリーズ向けAシリーズは2nmで製造され、iPhone19 Proシリーズ向けAシリーズは1.4nmに移行すると海外メディアが報じています。

Apple Aシリーズのロードマップと製造プロセス

TSMCの3nmプロセス「N3」の立ち上げ時には歩留まり率の確保に難渋したのに対し、2nmプロセス「N2」と1.4nmプロセス「A14」の立ち上げに向けて順調に推移している模様です。

「N2」での半導体製造は2025年、「A14」でのそれは2027年に開始される見通しです。

このまま順調に開発が進めば、iPhone XSおよびiPhone XR以降、1Phone19 Proシリーズに搭載されるApple Aシリーズの製造プロセスの下記のように推移することになります。

モデル名	チップ名	製造プロセス
iPhone XS/XR	A12 Bionic	7nm, N7
iPhone11	A13 Bionic	7nm, N7P
iPhone12	A14 Bionic	5nm, N5
iPhone13 Pro	A15 Bionic	5nm, N5P
iPhone14 Pro	A16 Bionic	4nm, N4P
iPhone15 Pro	A17 Pro	3nm, N3B
iPhone16 Pro	A18	3nm, N3E
iPhone17 Pro	A19	2nm, N2
iPhone18 Pro	A20	2nm, N2P
iPhone19 Pro	A21	1.4nm, A14

Apple Mシリーズはどうなる？

このスケジュール通りで進めば、M4シリーズは「N3E」、M5シリーズは「N2P」で製造される可能性が高そうです。

AシリーズとMシリーズは今後、Neural Engineの搭載数を増やすなど人工知能（AI）関連の処理能力を向上させるように開発の方向性が変更されるとの噂があります。

Source:IT之家

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