Galaxy Z Flip6の詳細スペック投稿〜進化のポイントを確認!

Galaxy Z Flip6 concept_1200

Galaxy Z Flip6の詳細スペックが投稿されました。Galaxy Z Flip6に搭載されるシステム・オン・チップ(SoC)、ディスプレイのサイズなどが判明しています。

競合他社が縦に折りたたむFlipタイプの折りたたみスマートフォンの発売を見合わせる中、市場拡大に向けた起爆剤になるでしょうか。

目次

Galaxy Z Flip6の予想スペック

リーカーのAnthony氏(@TheGalox_)により投稿された、Galaxy Z Flip6のスペックは下記の通りです。

項目スペック
システム・オン・チップ(SoC)Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy
メインディスプレイ6.7インチ
サブディスプレイ3.9インチ
アウトカメラ5,000万画素 + 1,200万画素
ディスプレイガラス素材Gorilla Glass Armor
RAM容量最大12GB
アップグレード対応期間7年
人工知能関連機能Galaxy AI
折りたたみ機構の改良点ヒンジの改良と部品配置の最適化
冷却機構の改良点大型冷却機構搭載
バッテリー容量4,000mAh

Galaxy Z Flip5からの主な改良点

投稿されたGalaxy Z Flip6のスペックが正しい場合、Galaxy Z Flip5からの主な改良点は、下記の項目になります。

  • Snapdragon 8 Gen 2からSnapdragon 8 Gen 3 for Galaxyに変更
  • サブディスプレイが0.5インチ大型化
  • アウトカメラの画素数が、1,200万画素 + 1,200万画素から5,000万画素 + 1,200万画素に
  • 最大RAM容量が8GBから12GBに増加

Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxyは、Snapdragon 8 Gen 3よりも動作周波数が高いものになるでしょう。

そのため、それに対応する冷却機構を搭載するのでしょう。

また、Galaxy S24シリーズに続きGalaxy AIに対応iPhoneよりも先行し、人工知能(AI)関連機能が強化されます。

Photo:TT Tecl/YouTube

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この記事を書いた人

ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中

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