A18/A18 Proの量産開始か〜TSMCの改良型3nmプロセスでの製造数が大幅増

 
iPhone16シリーズ用A18と、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proを製造するTSMCにおいて、改良型3nmプロセスである「N3E」での半導体製造数がウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に今後増加する見通しであることが明らかになりました。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、TSMCの改良型3nmプロセス「N3E」で製造される。
2. Apple以外の各社も3nmプロセスでの半導体製造を委託することで、ウエハー換算で月産6万枚から月産10万枚に製造数が増加見込み。
3. N3Eの歩留まり率は80%以上に向上する見通しで、卸価格低下が期待できる。

A18とA18 Proの量産開始に伴う、製造数が大幅増予測

iPhone16シリーズ用A18とiPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、いずれもN3Eで製造される見通しです。そのため、製造数の増加はA18とA18 Proの量産開始に伴うものと考えられます。
 
また、現在はN3Bで製造されているM3がN3Eに移行すれば、これらも製造数増加に寄与するでしょう。
 
Appleは3月末に新製品発表イベントを開催し、M3を搭載する新型iPad Proと新型MacBook Airを発表するのが確実視されています。
 
新型iPad Proの予想販売価格は以前の噂よりも安くなりましたが、M3の仕入れ価格低下もそれに寄与しているかもしれません。
 
N3Eでは歩留まり率も改善され、80%以上に向上するとのことですのでA17 Proのような大幅な値上げが生じることもなく、A18およびA18 ProをAppleは仕入れることが可能になると期待されます。

QualcommやMediaTekも3nmプロセスでの半導体製造を発注

N3Eではいよいよ、Apple以外のベンダーも半導体の製造委託を開始します。
 
Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen 4とMediaTekのハイエンドSoCであるDimensity 9400は、N3Eで製造されるとみられています。
 
また、NVIDIAのGPUの製造も開始されることから、各社からの新規発注もウエハー換算で月産10万枚の達成に繋がっているのでしょう。
 
TSMCの3nmプロセスでの半導体製造による売上高は、2024年の同社の年間売上高の14%〜16%に達すると予測されています。
 
 
Photo:Aaron Carpenter（@Aaron_Carpentr）/X
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