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iPhone（2028）で2億画素/8Kビデオ撮影実現か〜センサー搭載方式を変更と噂
2028年モデルのiPhoneでは、超広角カメラにおけるイメージセンサーの搭載方式が変更されることで、2億画素イメージセンサーの搭載や、8Kビデオ撮影に対応する可能性があるとの予想が伝えられています。
目次
フリップチップ実装からチップオンボード実装に変更か
Appleが現在、iPhoneの超広角カメラにおけるイメージセンサーの搭載方式として採用しているフリップチップ（Flip-Chip）実装は、カメラモジュールや本体の薄型化に有利に働いていると指摘されています。
一方、アナリストのミンチー・クオ氏によれば、Appleは2028年モデルのiPhone向け超広角カメラにおいて、イメージセンサーの搭載方式をチップオンボード（Chip on Board）実装に変更する可能性があるとのことです。
イメージセンサー搭載方式の変更で放熱性能が向上か
フリップチップ実装からチップオンボード実装に変更することによる利点として、放熱性能が高まることが挙げられます。
クオ氏の投稿をもとに、海外メディアは「発熱への対応が現在よりも容易になるのであれば、Appleが採用を検討中と噂される2億画素イメージセンサーの搭載や、8Kビデオ撮影に対応する可能性が高まる」と予想しています。
高画素のイメージセンサーや8Kビデオ撮影は処理負荷が高く、発熱への対応が重要になります。そのため、イメージセンサーの搭載方式の変更は、カメラ性能向上に向けた土台づくりと見ることもできそうです。
iPhone18 Proシリーズもアルミニウム合金を継続採用見込み
AppleがiPhone17 Proシリーズにおいて本体素材をチタニウム合金からアルミニウム合金に変更したのは、放熱性能を重視したためと考えられています。
そのため、iPhone18 Proシリーズでも引き続き本体素材にはアルミニウム合金が採用され、チタニウム合金に戻ることはないと予想されています。
今回噂されているイメージセンサー搭載方式の変更が実現した場合、本体素材の変更と同様、発熱対策を強化する取り組みの一環と位置づけられそうです。
高性能冷却機構の展開も噂
AppleはiPhoneだけでなく、iPad ProやMacBook Proの冷却機構にもベイパーチャンバーを組み合わせるとの噂があります。
本体素材、イメージセンサーの搭載方式、高性能冷却機構の採用など、今後のAppleデバイスでは、発熱への対応が性能向上の重要な要素になると考えられます。
Photo:Apple Club（@AppleClubs）/X
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