Galaxy S23シリーズ向け基板のサプライヤーが日本企業同士で変更か

    Galaxy S23 Ultra TC 1200_3

    Galaxy S23 Ultra TC 1200_3
     
    韓国メディアThe Elecが、Galaxy S23シリーズ向け高密度相互接続(HDI:High Density Interconnect)プリント基板のサプライチェーンからイビデンが外れることに伴い、メイコーの供給枚数が増加すると報じました。

    イビデンが外れ、メイコーの供給数増加見込み

    イビデンはこれまで、Galaxy Sシリーズ向けにHDIプリント基板を一定数供給してきました。
     
    2023年2月発売と噂の新モデル、Galaxy S23シリーズのサプライチェーンからイビデンが外れるのは、同社が北京工場を売却することと関連している可能性が高いと、The Elecは伝えています。
     
    Samsungはイビデンの撤退に伴い不足するHDIプリント基板の供給をメイコーに依頼、メイコーはこれを受諾し供給枚数が増加する見込みと、The Elecは述べています。

    中国のサプライヤーも受注に向けた活動展開

    The Elecによれば、Galaxy AシリーズMシリーズ向けHDIプリント基板の受注合戦が過熱しており、こちらでは中国のサプライヤーが受注に向けた活動を積極的に行っているとのことです。
     
     
    Source:The Elec
    Photo:Technizo Concept(@technizoconcept)/Twitter
    (FT729)

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