台湾TSMC、2022年第1四半期スマホチップで70%のシェアを獲得 - iPhone Mania
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2022年7月7日 00時34分

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台湾TSMC、2022年第1四半期スマホチップで70%のシェアを獲得

tsmc


 
スマートフォンチップ製造大手のTSMCが、2022年第1四半期(1月〜3月)にスマートフォン向けのシステム・オン・チップ(SoC)、(単体の)アプリケーションプロセッサ(AP)、ベースバンドチップの製造において、70%のシェアを獲得したことがCounterpointの調査により明らかになりました。

TSMCとSamsungがほぼ全体を掌握

2021年第4四半期の一部のチップセット・ベンダーからの出荷超過により、2022年第1四半期の世界スマートフォン・チップセット(SoC/AP+ベースバンド)の出荷数は前年同期比で5%減少しました。
 
世界最大のファウンドリであるTSMCは、SoC/APおよびベースバンドチップの製造シェアほぼ70%を獲得し、2番目の大きなファウンドリのSamsung Foundryが30%のシェアを占めるに至っています。
 
「ファウンドリは非常に高い資本的支出(CAPEX)と最先端技術が求められるビジネスであり、スマートフォン向けの最新チップセット製造は、2社独占状態となっている」と、アナリストのパルブ・シャルマ氏はコメントしています。
 
TSMCとSamsungがスマートフォン向けチップセット市場全体を席巻していますが、TSMCは製造規模と市場シェアにおいてSamsungの2倍以上となっています。

Qualcommの選択などでTSMCの製造が若干減少

QualcommがX60ベースバンドの製造サプライヤーとしてSamsung Foundryを選んだこと、MediaTekのスマートフォン向けチップセットの出荷が毎年減少していることなどを受け、TSMCのスマートフォン向けチップセット製造は2022年第1四半期に年率9%減少したとのことです。
 
しかしながら、Qualcomm、Apple、MediaTekの4nmフラッグシップチップが出てくることで、今年TSMCはスマートフォン向けチップセットでさらにシェアを伸ばすとみられています。
 
 
Source:Counterpoint
Photo:TSMC
(lexi)

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