Exynos 2200とDimensity 9000にも発熱問題が生じる? - iPhone Mania
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2022年1月3日 00時00分

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Exynos 2200とDimensity 9000にも発熱問題が生じる?

ARM Cortex x2


 
TwitterユーザーのKFC Simp氏(@chunvn8888)が、Snapdragon 8 Gen 1だけではなく、Samsung Exynos 2200やMediaTek Dimensity 9000にも発熱問題が生じる可能性があるとの情報を投稿しました。

ARM Cortex-X2が発熱問題の原因?

KFC Simp氏(@chunvn8888)は友人から入手した情報とし、Exynos 2200はExynos 2100よりも発熱しやすいようで、その原因としてARM Cortex-X2の効率が高くないことをあげています。
 
その場合、Dimensity 9000もCPUコアにARM Cortex-X2を採用しているため、同じ問題が生じる可能性があると、同氏は述べています。
 

海外メディアはTSMCが製造するDimensity 9000に期待

KFC Simp氏(@chunvn8888)の指摘に対しNotebookcheckは、3つのチップ全てで発熱問題が生じるとしても、Dimensity 9000TSMCの4nmプロセスで製造されるため、他のチップよりも効率が良い(高温になりにくい)ことが期待できると伝えています。
 
 
Source:Notebookcheck
Photo:GSMArena
(FT729)

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