Xiaomi 12、高性能冷却機構でSnapdragon 8 Gen 1の発熱対策

 
発熱が大きいと伝えられているSnapdragon 8 Gen 1について、同チップを搭載するXiaomi 12は大型のベイパーチャンバーを搭載し、それに対応しているとXiaomiの製品担当マネージャーが発表しました。

Xiaomi 12は冷却性能が向上

Xiaomiの製品担当マネージャーが自身のWeiboページで、Xiaomi 12は2,600平方ミリメートルのベイパーチャンバーを搭載し、冷却性能を向上させていると報告しました。
 

 
Gizchinaは、Xiaomi 12ではベイパーチャンバーによる十分な冷却性能が確保されていることで、発熱の大きなSnapdragon 8 Gen 1を搭載してもそれが問題になることはないと予想しています。

ロジックボードは3層構造

Xiaomiの製品担当マネージャーはXiaomi 12に搭載されたベイパーチャンバーの大きさが確認できる画像を投稿しており、本体内部で大きな面積を占めているのがわかります。
 
ベイパーチャンバーが装着されるXiaomi 12のロジックボードは、3層構造になるようです。
 

 
 
 
Source:Weibo via Gizchina, Gadget Tendency
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