スマートフォンにとってAIはカメラをはじめ、バッテリー駆動時間の延長などさまざまなところに使われています。
Qualcommは自社のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888+が、競合他社のチップを圧倒するAI性能を持つと、ベンチマーク結果とともに発表しました。
各種AI性能ベンチマークで他社を圧倒
Qualcommは、自社のSnapdragon 888+とSnapdragon 778G、SamsungのExynos 2100、MediaTekのDimensity 1100、そしてIntelの11世代Core i7-1195G7に対して、機械学習に関するベンチマークプログラムであるMLPerf Mobile Inferenceを実行した結果を公開しました。
この結果についてQualcommは、「競合他社を圧倒したというしかありません」と述べています。
特に、画像分類のテストでは、Snapdragon 888+は競合製品に40％以上の差を付けたといいます。
また、AIMark、AItutu、UL Procyonといったベンチマークでも他社を上回る性能を発揮したとのことです。
Snapdragon 888+には、第6世代Qualcomm AI Engineを搭載したHexagon 780プロセッサなど、AIにおける最新の画期的な技術を搭載していると述べられています。
TensorやA15 Bionicとの比較結果は無し
ただし、Qualcommが公開したのは既存のAndroid向けSoCとの比較だけで、気になるGoogleのTensorチップや、AppleのA15 Bionicとの比較はおこなわれていません。
MLPerf Mobile Inferenceの公式ページにも結果が登録されておらず、直接比較することができません。
カタログスペック上は、A15 Bionicは毎秒15.8兆回の計算をおこなえるという新しい16コアのNeural Engineを内蔵しています。
一方、QualcommのHexagon 780は毎秒15兆回の計算とおこなえるとされており、スペック上はA15 Bionicとほぼ同等です。
TensorチップのAI性能はカタログスペックすら明らかになっていませんが、強力なAI性能を備えていると考えられます。