QualcommがSnapdragon 778Gを発表～前世代よりも最大40％高速

2021年5月22日

Snapdragon 778Gの画像

スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommから新型SoCが発表されました。Snapdragon 778Gと名付けられたこのチップは、前世代に比べて最大40％高速化されているとのことです。

Snapdragon 765Gの後継チップ

このSnapdragon 778Gは、人気を博したSnapdragon 765Gの後継チップとして開発されたといわれています。

Snapdragon 765G/778G/888のスペックを比べると以下のようになります。

	765G	778G	888
CPU	Cortex A76(@2.4GHz)x1, Cortex A76(@2.2GHz)x1, Cortex A55(@1.80GHz)x6	Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4	Cortex X1(@2.84GHz)x1, Cortex A78(@2.42GHz)x3, Cortex A55(@1.80GHz)x4
GPU	Aderno 620	Aderno 642L	Aderno 660
DSP(AI処理)	Hexagon 696(5.5 Tera Operations Per Second(TOPS))	Hexagon 770(12 TOPS)	Hexagon 780(26 TOPS)
ISP(カメラ処理)	Spectra 355×2	Spectra 570Lx3	Spectra 580×3
Wi-Fi	Wi-Fi 6	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
製造プロセス	7ナノメートル(nm)	6nm	5nm

Snapdragon 765Gに比べると、CPU/GPUともに最大40％の性能向上が達成されているとのことです。

また、AI処理性能も2倍以上となっており、フラッグシップであるSnapdragon 888の性能に近づいています。

半導体供給不足を考慮してTSMCで製造？

このSnapdragon 778G、以前発表されたSnapdragon 780Gと非常にスペックが似ています。比較すると以下の表のようになります。

	778G	780G
CPU	Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4	Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4
GPU	Aderno 642L	Aderno 642
DSP(AI処理)	Hexagon 770(12 TOPS)	Hexagon 770(12 TOPS)
ISP(カメラ処理)	Spectra 570Lx3	Spectra 570×3
Wi-Fi	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
製造プロセス	6nm（TSMC）	5nm（Samsung）

最大の違いは製造プロセスです。780GがSamsungの5nmなのに対して、778GはTSMCの6nmとなっています。

これは、世界的な半導体不足対策のため、同じ論理設計のチップに対して製造委託する半導体メーカーを分散させたのではないかと考えられます。

また、778GのGPUとISPにいずれも「L」がついたものを使用していますが、これは製造プロセスの違いから778Gのほうが低性能のものを使用していると推測されます。

Snapdragon 778Gを搭載したスマートフォンは2021年第2四半期（4月～6月）に登場予定です。

Source:Qualcomm via GSMAreana, androidcentral
(ハウザー)