半導体不足が続く中、台湾TSMCの5nmプロセスでの半導体製造ラインはフル稼働状態であるほか、微細化される次世代プロセスも既に予約済みのようです。
AppleがTSMCの最大の顧客
Wccftechによれば、AppleはTSMCにとって最大の顧客であり、同社の5nm、4nm、3nmプロセスでの半導体製造枠を確保しているようです。
半導体不足の中、TSMCの製造枠はAppleなどの既存顧客への対応だけで一杯であり、新たな注文を受け付ける余裕はないと、同メディアは伝えています。
TSMCは現在、5nmプロセス「N5」の改良版である「N5P」において、iPhone13シリーズが搭載するA15 Bionicを量産中とみられています。
AppleはTSMCに対し1億個のA15 Bionicの発注を行っていることから、TSMCの5nmプロセスでの半導体製造ラインがフル稼働状態なのも納得できると、Wccftechは記しています。
4nm、3nmでも最新のAシリーズチップを製造する見通し
更に、TSMCの4nmおよび3nmプロセスでの半導体製造ラインも既存顧客からの注文だけで全ての製造枠が埋まっているようです。
TSMCの4nmプロセスではiPhone14シリーズ（仮称：2022年モデル）用のシステム・オン・チップ（SoC）が、3nmプロセスではiPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のSoCが製造されるとみられています。
Source:IT之家 via Wccftech
Photo:TechTimes
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