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2021年5月14日 08時15分

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MediaTekが新SoC「Dimensity 900」を発表~搭載スマホは近く登場

MediaTekのDimensity 900の画像


 
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekから新型システム・オン・チップが正式発表されました。「Dimensity 900」と名付けられたこのチップは6ナノメートル(nm)プロセスで製造され、2021年第2四半期(4月~6月)中に搭載スマホが登場予定です。

TSMCの最先端6nmプロセスで製造

このDimensity 900を同社のフラッグシップSoCであるDimensity 1200と比べると以下の表のようになります。
 

Dimensity 1200 Dimensity 900
CPU Cortex A78(@3.0GHz)x1, Cortex A78(@2.6GHz)x3, Cortex A55(@2GHz)x4 Cortex A78(@2.4GHz)x2, Cortex A55(@2GHz)x6
GPU Mali-G77 MC9 Mali-G68 MC4
DSP(AI処理) MediaTek APU 3.0 MediaTek APU 3.0
製造プロセス 6nm 6nm

 
Dimensity 1200に比べるとCPUとGPUがスペックダウンされていますが、同じ最先端の6nmプロセスで製造されており、より電力効率が高いSoCだと思われます。
 
リーク情報によると、Dimensity 900の性能はQualcommのSnapdragon 768Gを上回るとのことです。

搭載スマホは2021年第2四半期に登場

その他のスペックとしては、5G通信対応(ミリ波通信には非対応)、5G+5GのデュアルSIM対応、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2に対応などとなっています。
 
Dimensity 900を搭載したスマートフォンは2021年第2四半期に登場予定です。

 
 
Source:MediaTek (1), (2) via Android Authority
(ハウザー)

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