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    Intel、一部チップ製造をTSMCまたはSamsungに委託か

    Intel-10nm-Alder-Lake-big.LITTLE-cores

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    Intelはチップ製造の委託について、TSMCおよびSamsungと協議を進めているようです。しかしまだ、自社開発・製造への最後の望みは捨てていないようだと、Bloombergが報じています。

    7nmプロセス開発に遅れ

    Intelは2020年第2四半期(4月〜6月)の決算発表会で、7ナノメートル(nm)プロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。同時に同社のボブ・スワン最高経営責任者(CEO)が、チップ製造の外部委託を検討していると発言、翌日Intelの株価は大幅に下落しています。
     
    関係者によると、Intelは現地時間1月21日の業績発表において今後の計画を明らかにする予定ですが、チップ製造を外部委託するかどうかの最終決断はまだ下していない模様です。

    TSMCは年内に宝山新工場を稼働開始

    Intelとの正式な製造委託契約が締結された場合、TSMCはまず5nmプロセスで試験生産を行った後、4nmプロセスで本格生産に取り組む準備があるとのことです。一方Samsungとの話し合いは、TSMCとの協議に比べると初期の段階にあるようです。
     
    TSMCは年内に台湾・新竹県宝山郷の新たな生産工場を稼働開始する予定で、Intelからの要請があれば同工場でチップ製造を行うだろう、と関係者は語っています。

    TSMCに差をつけられたIntel

    Intelはこれまでも、一部ローエンドチップは製造を外部に委託しているものの、高性能チップについては自社開発、製造の方針を貫いてきました。しかしライバルであるTSMCは、すでに5nmプロセスで製造したチップをAppleなどに供給しており、製造技術においてかなり水をあけられています。

     
     
    Source:Bloomberg
    Photo:Intel
    (lunatic)

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