HuaweiのKirinシリーズチップ搭載スマホの価格が高騰〜米経済制裁で品薄を懸念

 
米国は9月半ばからHuaweiに対する経済制裁を厳格化しており、チップ製造大手の台湾TSMCもHuawei傘下のHiSiliconとの取引を終了したため、Huaweiは来年始めにもスマホチップ不足に陥るとみられています。中国では、HiSilicon製のKirinシリーズチップを搭載したスマホの価格が高騰している、と台湾DigiTimesが伝えています。

P40にはKirin 990 5Gチップが搭載

中国の小売業者は、Kirin 990 5Gシステム・オン・チップ（SoC）搭載のHuaweiの5G対応フラッグシップ機P40シリーズなどを高値で販売していると報じられています。
 
Huaweiの消費者部門を率いるリチャード・ユー氏も、Kirinシリーズのチップ供給が止まったことを認めており、同社は2021年の始めにもチップ不足に陥るとみられています。
 
Huaweiは米国の本格的な経済制裁が始まる前に可能な限り多くのチップをTSMCに発注したようで、8月の同社の売上は16%増となっています。

TSMCは来年に3nmチップの量産を開始予定

チップメーカーTSMCは、来年にも3ナノメートル（nm）プロセスチップの量産を開始する見通しです。DigiTimesによれば、TSMCは2022年下半期までに毎月55,000枚の3nmウェハー（導体素子製造の材料）の生産を目指しており、2023年には10万枚のウェハー生産が実現する見込みであるとのことです。
 
1枚のウェハーから取れるチップの数は、チップサイズやウェハーの直径など、様々な要因によりますが、Appleシリコン搭載Macへの採用が見込まれる5nmのA14Xチップの場合、ウェハーあたり数百は製造可能とみられています。
 
 
Source:DigiTimes [1], [2] via Phone Arena
Photo:Huawei
(lexi)