世界最大の半導体製造企業であり、iPhoneのAシリーズプロセッサを独占供給するTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）が、米アリゾナ州への工場建設を現地時間5月15日にも発表する、と報じられています。

2023年末にも製造開始

TSMCが、現地時間5月12日の役員会でアリゾナ州への工場建設を決定しており、早ければ5月15日にも発表する、とThe Wall Street Journal（WSJ）が報じています。
 
新工場では、早ければ2023年のうちにも半導体製品の製造を開始する計画です。
 
WSJは先日、米トランプ政権が、TSMCやIntelと米国内への製造拠点建設に向けた協議を進めていると伝えています。
 
米政府としては、人工衛星や軍用機など安全保障の面で重要な半導体製品の製造が、中国や台湾に集中することによるリスクを回避したい考えです。

5nmプロセスルールでの製造が可能に

WSJによるとTSMCの新工場では、5nmプロセスルールでの製造が可能になる見込みです。
 
5nmプロセスルールは、2020年のiPhoneに搭載が見込まれる「A14」プロセッサでの採用が予測されています。
 
なお、TSMCは2022年には3nmプロセスルールでの製造を開始すると伝えられています。
 
 
Source:The Wall Street Journal
(hato)