2019年の次世代MacBook、Wi-Fi 6や高速な内蔵グラフィックが利用可能か

 
米チップメーカーIntelの2019年のCPUのラインナップはまだ明らかになっていませんが、その名前からチップの概要を予測することができる、と報じられています。

内蔵グラフィック性能の向上が期待

Mac専門メディアMacworldのジェイソン・クロス氏によれば、これから出てくるMacBook、Mac mini、iMacには、「Ice Lake」と呼ばれる、Sunny Cove CPUアーキテクチャをもとにしたCPUが採用されるとのことです。
 
チップは10nm（ナノメートル）プロセスルールでの生産となるため、パフォーマンスの向上と省電力が期待されるのはもちろんのことですが、内蔵グラフィック性能が上がることも期待されています。
 
現在のMacの内蔵グラフィックで最も高速なのは、 実行ユニット数48のIris Plus 655 GPUですが、次世代CPUは実行ユニットの数が最大1．5倍になり、効率も改善されるとされています。それでもライバル社AMDのGPUであるVega Pro 16やRadeon Pro 560Xには到底及ばないといわれています。

Wi-Fi 6も利用可能に

新呼称がWi-Fi 6となった次世代通信規格802.11axももIntelのIce Lakeで利用可能になると見込みです。低遅延でギガビット級の速度が出るといわれ、接続にかかる時間も短縮、使用可能範囲とセキュリティも向上します。

2020年まではIntel CPUが使用される

Appleは、いずれはARMアーキテクチャベースのカスタムプロセッサをMacに採用するといわれていますが、2020年までは実現しない見通しです。
 
昨年末にマサチューセッツ工科大学（MIT）のエンジニアとウォール街のアナリストからなるTrefis Teamが、MacのCPUがすべてARMベースのチップで置き換えられた場合、Intelがどのくらいの収益を失うのかを試算しましたが、失われるのはわずか5%の33億ドル（約3,671億円）だということがわかり、意外と影響を受けないことが明らかになっています。
 
 
Source:Macworld via 9to5Mac
(lexi)