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台湾のMediaTekがAppleのスマートスピーカーHomePodのWi-Fiモデムチップの提供を開始すると伝えられています。
台湾メディアDigiTimesは、MediaTekがHomePod向けのWi-Fiのカスタムチップの供給を開始する可能性が高いと報じました。もしこれが事実なら、これまでBroadcomに委託されていたチップの生産をMediaTekが代わりに担うことになります。
現在iPhoneのモデムチップは、QualcommとIntelにより供給されていますが、AppleはQualcommをサプライチェーンから排除する方法を模索しているといわれています。4月には、AppleはQualcommのチップ使用を30%まで抑える計画であるとの報道もありました。
MediaTekはiPhoneのモデムチップ供給においてIntelに取って代わる可能性も、Northland Capital Marketsアナリスト、ガス・リチャード氏が指摘しており、今回の報道でMediaTekがiPhoneサプライヤーに一歩近づいたともいわれています。
Source:DigiTimes via AppleInsider
Photo:iFixit
(lexi)
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