2018年6月15日 22時32分

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Intel、2018年のiPhoneモデルに採用予定のモデムチップの量産を開始


 
米チップメーカーは、2018年のモデル向けのモデムチップの量産を始めたと報じられています。製モデムからの脱却は実現するのでしょうか。

Intelは実際にどれくらいのチップを置き換えることができるのか?

今年発表のiPhone向けに、Intelのモデムチップ「XMM7560」の量産が開始されたようです。「XMM7560」は、Intelの次世代通信規格5Gを推し進める試みの一つであり、最大で1秒あたり1ギガビットのダウンロード速度に到達可能とされています。Intelのデバイスグループのヴァイス・プレジデント、アシャ・ケディ氏は、「我々は追いついたと信じている。5Gを率いたい」と、コメントしています。
 
Intelのチップは世界中のモバイルネットワークで使用されているCDMAを採用しているため、どのキャリアでも問題なく動作するとされています。
 
現在、の旗艦デバイスのモデムは、IntelとQualcommの両社により供給されていますが、Intelの最新モデムはQualcomm製チップを完全に置き換えることができるかもしれません。
 
新モデムが量産体制に入ったと報じられていますが、サプライチェーンの情報によれば、今年もQualcommがモデムの供給を続けるとのことです。Qualcommが30%、Intelが70%を担うとされています。Appleは2019年までに完全にQualcomm製チップから脱却することを目指しているようです。
 
 
Source:AppleInsider
(lexi)

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iPhone Mania編集部

iPhone Mania編集部です。iPhone、MacなどApple製品が大好きな国内外のライターが集まり、2013年から記事を執筆しています。Apple製品の最新情報から使い方、お役立ち情報まで、幅広くお伝えしていきます!

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