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2019年の次世代iPhone用「A13」は7nmプロセスのままか

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今年秋のiPhone用の「A12」システム・オン・チップは、量産レベルで製造される7nmプロセスプロセッサとして世界初のものになるいわれていますが、2019年のiPhone用のチップも同じく7nmプロセスでの製造になると報じられています。

半導体回路の線幅を細くすることでさらに性能が向上

チップ回路の線幅といってもあまりピンとこない方が多いかもしれませんが、これまで1960年代から1〜3年ごとに世代が更新されてきており、現在量産レベルで最も微細化したものは7nm(ナノメートル)プロセスで製造されています。今年秋に発売となるiPhone用に製造がすでに開始されている「A12」システム・オン・チップも線幅は7nmとなっています。
 
線幅7nmの半導体は、10nmのものと比べて電力性能が最低50%改善するといわれています。また、1枚のシリコンウエハーからより多くのチップを作ることができ、扱うことができるデータ量も増えるとされています。

2019年のiPhoneも7nmプロセスのまま

Appleのプロセッサを製造する、台湾企業TSMCのシーシー・ウェイ最高経営責任者(CEO)によれば、7nmよりもさらに線幅が細い5nmプロセスでのチップの製造は、早くても2019年終わりか2020年の始めになってからとのことです。リスク生産(試験的な生産)は2019年始めに開始されるとみられていますが、同年に出荷が予定されているデバイス用のチップ製造は、遅くても夏までに始めなければならず、2019年の次世代iPhoneには間に合わないようです。
 
TSMCは5nmプロセスのチップ製造に250億ドル(約2.75兆円)を投資すると予測されています。
 
Appleは2020年にもAR/VRヘッドセットの発売を予定しており、さらに小型化、効率化されたチップは、8Kディスプレイや60GHz帯を使用する次世代無線LAN規格、WiGig規格のサポートが予想されているデバイスに最適とされています。
 
 
Source:DigiTimes via AppleInsider, 経済ナレッジバンク
(lexi)

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