Xiaomi「Mi 8」の外箱画像が発表前に流出、スペック詳細が明らかに

 
5月31日の発表が予定されている中国ベンダーXiaomiの新フラッグシップ機「Mi 8」の外箱画像が早くも流出しました。箱裏面の説明書きからデバイスのスペック詳細が明らかになりました。

Qualcomm Snapdragon 845を搭載

デバイス情報のリークサイト、SLASHLEAKSに投稿された画像により、Xiaomiの新フラッグシップ機「Mi 8」のおおまかなスペック詳細がわかりました。QualcommのSnapdragon 845システム・オン・チップ、6GBのRAM、64GBのストレージ、2,000万画素のメインカメラを搭載し、急速充電器各Quick Charge 4.0+にも対応しているようです。バッテリー容量は3,300mAh、厚さは7.8mm、質量は172gになるといわれています。
 
広告ポスター画像のリークから、「Mi 8」にはノッチが採用され、3D顔認証システムも搭載されるとみられています。
 

 
「Mi 8」の記念モデルでは、指紋認証がディスプレイに埋め込まれるとも噂されており、数日後の発表が楽しみです。
 
 
Source:SLASHLEAKS via Gadgets 360
(lexi)