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A10は超薄型を実現

Chipworks がiPhone7を分解、ロジックボードに搭載されている部品について報告しています。
 
まずiPhone7の部品の中でも心臓部といえるのが、新たに搭載されたA10 Fusionチップです。分解の結果、A10 FusionチップはTSMC製であり、ダイサイズは約125平方ミリであることが判明しました。製造プロセスは16nm FinFETです。
 
Chipworksは、A10チップはTSMCのInFO(Integrated Fan Out)と呼ばれるFOWLP技術(従来とは異なり、チップ面積よりパッケージ面積を大きくすることで、チップの外側まで端子を広げることが可能)により、非常に薄くなっている、と報告しています。
 
iPhone7は2GBのRAMを搭載していました。iPhone7 Plusの搭載メモリが3GBというのはすでに報じられています。このメモリはSamsungのLPDDR4で、iPhone6sに搭載されている低消費電力モバイルDRAMとよく似ているとのことです。

GSM専用iPhone7/7 PlusはIntelモデムを搭載

そしてiPhone7はIntel製の「ベースバンドプロセッサ(モデム)PMB9943」を搭載していました。Chipworksが詳細に調べた結果、以前から浮上していた噂通り、このモデムはIntelの「XMM7360」であることが判明しました。
 
Appleは今回iPhone7/7 Plusの発売にあたり、CDMAとGSMの両ネットワークに対応するモデルと、GSMのみに対応するモデルの2種類を製造しています。米メディアMacRumorsによれば、Intelの現在のチップはライセンスの問題でCDMAに対応できないため、同社製モデムはGSM専用iPhone7に搭載され、CDMAとGSMの両方に対応するiPhone7には、Qualcommのモデムが搭載されているとのことです。
 
 
Source:Chipworks via MacRumors
(lunatic)