iPhone8では「A11」の製造で新たに2つのサプライヤーが参入

 
2017年に発売が予定されているiPhone8のサプライヤーに、新たにChipbond Technology（颀邦科技）とMJC Probe (MPI：旺矽科技)が加わることとなりました。2社ともTSMCと協力して、iPhone7のプロセッサ「A11」の製造にあたるとみられています。

2社ともTSMCをサポートする役目か

サプライヤー情報に詳しいニュースサイトDigiTimesによると、新たにサプライヤーとして名を連ねたChipbond Technologyはドライバー・サーキットのバックエンド・サービスを、MPIはTSMCが行うウェハ・テストのためのプローブカード（電気的検査用キット）を提供するようです。
 
ただ、MPIは2013年にもiPhone5sのサプライヤーとして名を連ねていたことがあり、その際はタッチパネル・ディスプレイ・ドライバのほか、Touch IDとNFC用チップを供給していました。
 
iPhone8に搭載が予定されている「A11」プロセッサについては、「A10」に続いてTSMCが独占供給を行うとみられており、Chipbond TechnologyとMPIはTSMCを全面的にバックアップすることとなりそうです。

アップルとしてはサプライヤーを多元化したい

プロセッサこそTSMCの独占供給となっていますが、アップルとしては「1つのカゴに卵を全部入れるべきではない」との格言どおり、複数のサプライヤーを競わせる方針を採りたがっています。これによって、リスク・マネージメントになるばかりでなく、調達コストを抑えることができるからです。
 
実際、iPhoneの組み立て業者をみても、もとはFoxconnが独占していたところにPegatronが、そして今後は新たにWistronが名を連ねるという話も出ています。
 
また、iPhone8から搭載されるであろうOLED（有機EL）ディスプレイについても現在、サムスンとLGのほか、JDI、Foxconnがしのぎを削っています。
 
となれば、TSMCの独占状態をアップルが全面的に歓迎していないことは確かで、「チップゲート」問題が落ち着いたところで、もう1度サムスンとのマルチ・ファウンドリ体制が復活する、というようなこともあるかもしれません。
 
 
Source：DigiTimes, 威锋网
(kihachi)