Intel、iPhone7向けLTE通信モデムチップの3～４割を供給か

 
2016年の発売が見込まれるAppleの「iPhone7」向けLTE通信モデムチップについて、Intelがその30％から40％を供給するとの情報が浮上しました。残りの60～70％はQualcommが供給すると見られています。

Qualcommへの依存度を減らす

証券会社CLSA Securitiesのアナリスト、Srini Pajjuri氏は、この動きはQualcommへの依存度を減らすのが目的であるものの、関係を完全に断ち切ろうとするものではなく、その翌年には再びQualcommの供給比率が増えるだろうと予測しています。
 
IntelがiPhone7の通信モデムチップを受注したという情報は、昨年10月に『Venture Beat』が報じています。同記事はIntelがLTE通信モデムチップ「XMM7360」供給準備のため、1,000人以上の人員を投入したと伝えていました。

iPhone7では通信速度がさらに高速化

Intelによれば、XMM7360はLTEでは下り通信速度最大450Mbps、上り最大100Mbpsを実現しています。iPhone6sは4G LTE-Advancedに対応、LTEでの下り通信速度が最大300Mbpsに達していますが（iPhone6は最大150Mbps）、もしiPhone7がIntelのXMM7360を搭載するなら、通信速度は大幅に高速化することになります。
 
現在iPhoneのLTE通信モデムチップは、すべてQualcommが供給しています。
 
 
Source:NDTV via MacRumors
(lunatic)