iPhone（2028）でフルスクリーン実現か〜TSMCの1.4nm量産計画に進展

TSMCが、A20 ProやM6を製造する最新の2nmプロセスの次となる1.4nmプロセスについて、2027年から試作を開始するとサプライチェーン関連情報として報じられています。

1.4nmプロセスで製造されるA22 Pro（仮称）は、2028年モデルのフルスクリーンiPhoneやiPhone Duo 3に搭載されるとみられています。

1.4nmプロセスの製造計画

TSMCの1.4nmプロセスでの半導体製造に向け、現在は次のような計画が報じられています。

• 2027年4月頃：少量の試作開始
• 2027年後半：量産開始を目指すとの情報
• 2028年4月頃：増設した工場で製造規模を拡大

ただし、量産開始時期については2028年半ばになるとの別の予測もあり、今後の工場建設や製造ラインの立ち上げ状況によって変動する可能性があります。

最初のAppleシリコンはMシリーズの可能性も

1.4nmプロセスでの量産が2027年後半に始まるのであれば、M7 ProやM7 Max、M7 Ultraなどが最初のAppleシリコンになる可能性もあり得ります。

最先端プロセスは3nm世代まではAシリーズが先行していましたが、2nm世代ではM6がA20 Proより先に製品化されました。

M6を先行させたのは、出荷数量の比較的少ないチップで製造工程を調整し、A20 Proの量産開始までに歩留まり率を高める狙いがあったとの報道もありました。

同じ考え方が1.4nmプロセスでも採用されるのであれば、まずMシリーズで量産を始め、その後A22 Proへ拡大することも考えられます。

2028年の増産はA22 Pro向けか

2028年春に1.4nmプロセスの製造規模が拡大すれば、同年秋に発売される次世代iPhone向けA22 Proを大量生産するうえで好都合です。

2028年モデルはiPhone20 ProもしくはiPhone21 Proシリーズになるとの予想があり、iPhone Duo 3も同時期に登場すると噂されています。

これらのモデルがA22 Proを搭載するのであれば、TSMCの工場増設計画はAppleの製品ロードマップとも時期的に合致します。

Intel参入を見据えた先行投資の見方

Appleシリコンの一部について、将来的にIntelが製造を担う可能性も報じられています。

AシリーズやMシリーズのベースモデル向けチップをIntelが製造するようになれば、TSMCはより高性能なProやMax、Ultra向けに最先端プロセスを集中させることも考えられます。

そうした状況を見据え、TSMCが1.4nmをはじめとする次世代プロセスの立ち上げを急いでいる可能性もありそうです。

2028年iPhoneでフルスクリーン実現と噂

2028年モデルのiPhoneでは、ディスプレイ上の切り欠きやパンチホールがないフルスクリーンが実現する可能性があります。

iPhone18 ProシリーズではFace ID機構の一部をディスプレイ下に配置し、Dynamic Islandの小型化が実現しました。

さらに、iPhone Duoではメインディスプレイに画面下埋め込み型のFaceTimeカメラを採用しており、Appleはすでに関連技術を製品化しています。

これらの技術を発展させ、Face IDとフロントカメラをともにディスプレイ下へ配置できれば、ストレート型iPhoneでもフルスクリーンを実現できると期待されます。

iPhone Duo 3は大型化で3眼カメラ実現？

iPhone Duoは現在、7.6インチのメインディスプレイと5.4インチのアウターディスプレイを搭載しています。

第3世代となるiPhone Duo 3ではディスプレイサイズが拡大するとの予想もあり、それに伴って本体内部のスペースも増えると考えられます。

内部スペースに余裕が生まれれば、初代iPhone Duoでは見送られた望遠カメラやLiDARスキャナ、アクションボタンなどが搭載されることも期待できます。

A22 Proによる処理性能向上とあわせて、2028年モデルでは初代iPhone Duoで省略された機能が追加される可能性にも注目したいところです。

Photo: Saurav（＠Saurav_DJ47）/X, Harsh Patel（＠mHp21）/X