AppleとIntelが何らかの予備交渉中か？来年以降にA/Mチップを製造委託と噂

AppleはIntelとの間で、Appleシリコンの製造委託に関する協議を行っているとみられています。この件については、両社がすでに予備的な合意に達したとの報道がある一方で、現時点ではまだ探索的な協議の段階にとどまるとの指摘もあります。 

ただし、追加報道を踏まえると、AppleとIntelが製造委託に向けた何らかの予備的な交渉を行っている可能性は高そうです。AppleがIntelとSamsungを含む複数社を検討し、TSMC以外の選択肢を模索していること自体は、複数の海外メディアの報道からも確認できます。 

Mチップは2027年末、Aチップは2028年末までにIntelが量産開始か

業界情報を収集してXで発信しているJukan氏は、次のような内容を投稿しています。

• AppleとIntelは、2025年12月に製造委託契約を締結済み
• M7チップはIntel 18A-Pを用い、2027年末までに量産開始予定
• iPhone向けAシリーズチップはIntel 14Aを用い、2028年末までに量産開始予定

これらは、GFHKことGF証券香港発の情報とみられます。Intel 18A系や14A系がApple向け候補として取り沙汰されていること自体は、複数の外部報道でも紹介されています。 

アナリストと記者で見方が分かれる

今回投稿された内容は、ミンチー・クオ氏やジェフ・プー氏らの予想を補完するものとみることができます。

一方で、Bloombergのマーク・ガーマン記者は、AppleとIntelが協議しているのは事実だとしても、現段階ではまだ正式な製造契約に至っていないとの見方を示してきました。

そのため、現時点では「すでに完全合意した」と断定するよりも、「協議は進んでいるが、合意の確度については報道が割れている」と整理するのが自然でしょう。 

Intelの最先端プロセスはAppleにとって検討に値するのか

ここまで各方面から関連情報が出ていることを踏まえると、AppleとIntelが製造委託に向けた何らかの予備交渉を行っている可能性は高いと考えられます。少なくとも、IntelがAppleに提示している18A系や14A系のプロセスについて、Appleが検討に値すると判断しているからこそ、協議が継続しているとみることはできます。

ただし、AppleがIntelの技術や歩留まり、供給安定性をどこまで信頼しているかはなお不透明です。海外メディアの報道でも、AppleはTSMC以外の技術に対して、信頼性や拡張性の面で慎重な姿勢を取っているとされています。 

まずはMチップから製造委託を始める可能性も

仮にAppleがIntelへの製造委託を進めるとしても、最初はMシリーズのベースチップから始まる可能性が高そうです。

MシリーズはAシリーズと比べて必要数量が少ないため、初期の歩留まり率が十分でない場合でも、必要数を確保しやすいと考えられます。一方、AシリーズはiPhoneの出荷台数に直結するため、供給不安や歩留まりの問題が出た場合の影響が大きくなります。

その意味では、まずMシリーズのベースチップでIntelとの関係を構築するという見方には一定の合理性があります。外部報道でも、Intel 18A系がAppleのベースクラスのMシリーズ向け候補として語られています。 

Appleシリコンが総部品原価に占める割合

Appleシリコンの製造委託先にIntelが加われば、AppleにとってはTSMCに対する価格交渉力の向上につながる可能性があります。半導体の微細化に伴ってウェハー単価は上昇しやすくなっており、供給元の多様化はコスト抑制の意味でも重要です。

TSMCが製造するAppleシリコンの価格がiPhoneの総部品原価に占める割合は、iPhone16 Pro Maxで9%、iPhone17eでは25%に達しているとの分析結果が報告されていました。

From GFHK Monthly Call: Apple and Intel already signed an agreement in December 2025. The M7 chip will use Intel 18A-P and is expected to enter production by the end of 2027, while the smartphone chip will use Intel 14A and is expected to enter production by the end of 2028.…

— Jukan (@jukan05) May 13, 2026

Photo:Wccftech