2025年のiPhoneモデルのうち2つで内製化された5Gモデムが採用へ

来年発売される2つのiPhoneモデルで、Apple製の5Gモデムチップが採用されると、著名アナリストのミンチー・クオ氏が投稿しています。その2つのモデルとは、iPhone SE（第4世代）と超薄型のiPhone17だそうです。

2つのモデルでApple製5Gモデムチップを採用へ

iPhone SE（第4世代）は来年春、超薄型のiPhone17は来年秋に発売されるといわれています。

iPhone SE（第4世代）のデザインはiPhone14ベースもしくはiPhone16ベースになると噂されており、ディスプレイはOLEDを採用し、1眼カメラを搭載すると予想されています。

超薄型のiPhone17は、名称がまだはっきりしていませんが、ディスプレイサイズは6.6インチになると噂されています。

モデムチップの内製化の話は前からあった

AppleがQualcommのモデムチップから脱却し、自社設計のものに切り替えるという噂は以前からありましたが、ついに来年実現するのでしょうか。

クオ氏は2023年9月の時点でもiPhone17シリーズとSE（第4世代）でのApple製モデム搭載について予想していましたが、この度の情報は前回のものをさらに踏襲する形となります。

モデムの内製化でさらなるコスト削減へ

Appleがモデムを内製化したいのは、デバイスの製造コスト削減が目的と言えます。

最近のメジャーな内製化パーツへの切り替えとして、Intelチップからの脱却が記憶に新しいところです。AppleはARMアーキテクチャを基盤とする自社製システム・オン・チップ（SoC）でIntelチップを置き換えることに成功していますが、カスタマイズ性能が犠牲になったりと難点も指摘されています。

Source: 9to5Mac