台湾の大地震、TSMCなどの半導体製造に大きな影響なし

 
現地時間9月18日に台湾で大きな地震が発生しましたが、iPhone用Aシリーズをはじめとするチップの製造を担当するTSMCなどの半導体製造に大きな影響は出ていない、と現地メディアが報じています。

日本の震度6強に相当か

現地時間9月18日午後、台湾南東部を震源とする大きな地震がありました。地震の規模を示すマグニチュードは、日本の気象庁によると7.3、台湾の中央気象局によると6.8とされており、NHKは日本の震度6強に相当する激しい揺れだったと伝えています。
 
台湾東部を中心に、建物の崩壊、けが人などの被害が報じられています。

半導体製造大手に大きな影響なし

台湾メディアDigiTimesによると、半導体製造大手UMCの工場では地震発生当時、揺れを検知して製造装置が自動停止したものの、翌19日午前には通常稼働に戻ったとのことです。
 
台湾経済部は、iPhoneやMac用Appleシリコンの製造を担うTSMCをはじめ、Micron Taiwan、Siliconware、AUOなど半導体大手が製造拠点を構える新竹、台南、台中のサイエンスパークでは停電や断水もなく、大きな被害はない、と発表しています。
 
 
Source:DigiTimes, NHK
Photo:NHK
(hato)