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台湾メディアDigiTimesが、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ(FC-BGA)の供給を、ASE Technologyが開始したと報じました。同社はM1用FC-BGAのFC-BGAは供給していませんでした。
ASE Technologyはこれまで、Apple製品向けWi-Fiモジュールなどを主に供給していましたが、新たにM2用FC-BGAと基板を受注しました。
これにより、M2用FC-BGAは、Unimicron TechnologyとSamsung Electro-Mechanics、Amkor Technologyとともに、ASE Technologyも供給することになりました。
M2用FC-BGAに関し、韓国LG Innotekも2023年の供給開始を目指していると噂されています。
M1と比べてサプライヤー数が増加することは、部品供給の不安解消に繋がると期待されます。
Source:DigiTimes
Photo:Apple
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ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中