MediaTekが新SoC「Dimensity 900」を発表～搭載スマホは近く登場

 
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekから新型システム・オン・チップが正式発表されました。「Dimensity 900」と名付けられたこのチップは6ナノメートル（nm）プロセスで製造され、2021年第2四半期（4月～6月）中に搭載スマホが登場予定です。

TSMCの最先端6nmプロセスで製造

このDimensity 900を同社のフラッグシップSoCであるDimensity 1200と比べると以下の表のようになります。
 

 
Dimensity 1200に比べるとCPUとGPUがスペックダウンされていますが、同じ最先端の6nmプロセスで製造されており、より電力効率が高いSoCだと思われます。
 
リーク情報によると、Dimensity 900の性能はQualcommのSnapdragon 768Gを上回るとのことです。

搭載スマホは2021年第2四半期に登場

その他のスペックとしては、5G通信対応（ミリ波通信には非対応）、5G+5GのデュアルSIM対応、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2に対応などとなっています。
 
Dimensity 900を搭載したスマートフォンは2021年第2四半期に登場予定です。

 
 
Source:MediaTek (1), (2) via Android Authority
(ハウザー)