次期iPad Proはトランジスタ数が100億個を超えるA13Xを搭載

 
次期iPad Proにはトランジスタ数が100億個を超えるA13Xシステム・オン・チップ（SoC）が搭載されるとの情報が、ファウンドリに関する報道の中で取り上げられました。

Aシリーズのファウンドリとトランジスタ数

 
A13Xは、2020年3月6日付けのUnited Daily Newsの報道の中で取り上げられました。今回の報道は主に、世界最大規模の半導体製造ファウンドリである、TSMCの高度な研究開発能力を取り上げています。
 
また、iPhoneやiPadシリーズに搭載されているAシリーズチップは、搭載するトランジスタ数が2013年以降、年率43%づつ増加していること、そしてTSMCがその成長の一翼を担ってきたことも伝えられています。

A13とA13Xのトランジスタ数に関する報道内容

iPhone11シリーズが搭載するA13チップは、TSMCの7nmプロセスで製造されており、トランジスタ数は85億個に達しています。そして、3月中の出荷開始が見込まれるA13Xでは、その数は100億個を超える見通しだと報じています。
 
今回の報道は、TSMCの高度な半導体製造プロセスが引き続き、ムーアの法則の維持に貢献するだろうと結んでいます。A13Xを中心に取り上げた報道ではありませんが、その名前が取り上げていることから、このチップを搭載した新しいiPad Proの登場に、注目が集まっています。
 
 
Source:United Daily News
Photo:iGeeksBlog
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