A17 Proのおおそ450倍!Cerebras WSE-3が登場〜90万コア搭載!

Carebras WSE-3_1_1200

Cerebrasが、新たなWafer Scale Engine(WSE)であるWSE-3を発表しています。WSE-3のチップサイズは46,225平方ミリメートルで、Nvidia H100の57倍の大きさです。

TSMCの5nmプロセスで製造されているWSE-3を、同じプロセスのA15 Bionicとも比較しました。

目次

WSE-3をNvidia H100と比較

WSE-3のコア数は90万で、WSE-2の85万から更に増加しました。WSE-3とNvidia H100との比較には、大きすぎて見慣れない数字が並んでいます。

項目WSE-3Nvidia
H100
H100比
チップサイズ46,225
平方ミリメートル
826
平方ミリメートル
57倍
コア数900,000コア16,896コア(FP32)
+
528コア(Tensor)
52倍
オンチップ
メモリ
44ギガバイト0.05ギガバイト880倍
メモリ帯域幅21ペタバイト/秒0.003ペタバイト/秒7,000倍
ファブリック
帯域幅
214ペタバイト/秒0.0576ペタバイト/秒3,715倍

Apple Aシリーズ400個よりも巨大なチップサイズ

WSE-3のチップサイズは、108平方ミリメートルのA15 Bionicの428倍、103平方ミリメートルのA17 Proの449倍です。

TSMCの5nmプロセスで製造、トランジスタ数は4兆個

Carebras WSE-3_2_1200

WSE-3は、TSMCの5nmプロセスで製造されます。WSE-2は7nmプロセスで製造されていましたので、微細化によりコア数が5万個増加しました。

また、トランジスタ数はWSE-2の2兆6千億個からWSE-3では4兆個に増加しています。

Cerebrasの最高経営責任者(CEO)兼共同創設者であるアンドリュー・フェルドマン氏はWSE-3について、「世界最速のAIチップであり、最先端のAI関連機能が構築できるような専用設計がなされている」と述べています。

Source:Cerebras, TechRadar

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