Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300に熱と性能低下懸念

Arm Cortex X4_2

Arm Cortex X4_2
 
Snapdragon 8 Gen 3Dimensity 9300が採用するCPUコア、Arm Cortex-X4には発熱による性能低下の懸念があり、現在も解消されていないとリーカーのDigital chatter氏が伝えています。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300に、サーマルスロットリングの懸念。
2. CPUコアであるArm Cortex-X4に起因する問題と指摘。
3. Snapdragon 8 Gen 4でQualcommは自社設計のCPUコアに移行する見込み。

Cortex-X4コア搭載数が多いDimensity 9300に大きな懸念

Digital chatter氏によれば、Qualcommが開発中のSnapdragon 8 Gen 3とMediaTekが開発中のDimensity 9300は最適化作業が行われており、性能向上が確認されましたが、量産に向けてまだ改良すべき課題があるとの事です。
 
課題はCortex-X4コアに関連するもので、Dimensity 9300の受ける影響はSnapdragon 8 Gen 3よりも大きいと、Wccftechは述べています。
 
Snapdragon 8 Gen 3Cortex-X4コアを1つ搭載するのに対し、Dimensity 9300はCortex-X4コアを4つ搭載すると見られています。
 
Arm Cortex X4_1

サーマルスロットリングが発生しやすい模様

Cortex-X4コアの問題は発熱が大きいことと、それによってサーマルスロットリングが発生しやすいことのようで、TSMCが製造するようになってからもそれらは解消されていないとWccftechが指摘しています。
 
そうした課題があることも、QualcommがSnapdragon 8 Gen 4で自社開発のOryonコアに移行する理由の1つとなっているようです。
 
Arm Cortex X4_3
 
 
Source:Digital chatter/Weibo via Wccftech
Photo:AnandTech
(FT729)

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ZAURUS PI-6000以降、PDA、PC、Apple製品を多数使用するガジェット愛好家。iPhone Maniaでは2020年2月より、リーク情報、最新のApple製品情報、秋葉原情報を配信。Palm Treo 750vを米国で使用して以降、各種スマホ愛用中

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