今晩発表と噂のヘッドセットの仕様をリーカーが投稿〜2つのAppleシリコン搭載か

    Apple headset

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    世界開発者会議(WWDC23)での発表が確実視されているAppleの拡張現実(AR)/仮想現実(VR)ヘッドセットについて、リーカーのUnknownz21氏(@URedditor)が、仕様に関する情報(予想)をTwitterに投稿しました。
     
    Unknownz21氏(@URedditor)は、AppleのAR/VRヘッドセットにはメインプロセッサとコプロセッサの2つのAppleシリコンが搭載されると述べています。

    ■3行で分かる、この記事のポイント
    1. リーカーが、AR/VRヘッドセットの仕様を予想。
    2. 生体認証は、Face ID。
    3. 操作は、本体左側のボタンと右側のデジタルクラウンで行う方式を採用か。

    AR/VRヘッドセットの仕様を予想

    Unknownz21氏(@URedditor)がTwitterに投稿した、AppleのAR/VRヘッドセットの主な仕様は下記の通りです。
     

    項目 内容
    ディスプレイ 2つのマイクロ有機ELディスプレイ
    操作系 本体左側にボタン類、右側にデジタルクラウン
    カメラ その1 TrueDepthカメラを搭載(Face ID用と予想)
    カメラ その2 4つのCVカメラ
    カメラ その3 2つのRGBカメラ
    赤外線イルミネーター 2つの低照度下赤外線イルミネーター
    瞳孔間距離調整 半自動調整機能付き
    Appleシリコン メインプロセッサ
    コプロセッサ
    マイク 4つのマイク
    スピーカー ステレオスピーカー
    センサー コンパス、周辺光センサー、地磁気センサー
    環境光センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー
    ワイヤレス通信 Wi-Fi、Bluetooth
    外部接続端子 USB-C
    バッテリー 小型バッテリー搭載、有線充電対応バッテリーパック

     
     
    Source:Unknownz21(@URedditor)/Twitter
    Photo:9to5Mac
    (FT729)

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