日本とオランダが米政府の対中チップ開発規制に参画へ

 
日本がオランダとともに、米国主導となる中国制裁の枠組みに参画する構えです。具体的には、先進的な半導体製造装置へのアクセスを規制し、中国のチップ製造能力を削ぐことを目的としています。

すでに協議は完了

Bloombergの報道では、すでに米国と日本・オランダによる話し合いは以前から行われており、1月27日（現地時間）には協議を終え、中国企業に供給できる製品の制限を取り決めたとのことです。
 
問題に詳しい関係者が明かしたところによると、具体的な制限内容は公にされないそうですが、オランダの半導体メーカーASMLや、日本のニコン（Nikon）の深紫外線（UV-C）露光装置が制限対象となる見込みです。
 
また、チップ開発の制限はスマートフォン業界にも少なからず影響を与えることとなりそうです。

米政府の方針を他国にも拡大

米国はここ数年、Huaweiの制裁に始まり、中国企業との様々な取引制限を自国企業やその取引先に課してきました。例えば米政府によって、中国企業のHuaweiはGoogleのAndroid OSを端末に搭載できないほか、台湾企業TSMCへのチップ発注にも制約がかかっています。
 
今回の半導体製造装置へのアクセス規制は、主に安全保障の観点からAIや機械学習に使われる半導体を中国が独自に製造・開発する能力を制限するというジョー・バイデン米大統領の方針を拡大したものです。
 
しかしニュースサイトGSMArenaは、中国と取引しているオランダや日本の後塵（こうじん）を拝することを望まない、米国の装置メーカーからの訴えが強くあったのではないかと見ています。

遅かれ早かれ独自開発はする

中国の技術躍進スピードは速いため、日本とオランダの規制参画が一時しのぎにしかならないとの見方もあります。
 
今回の露光装置輸出規制は中国に独自の先端技術開発のきっかけを与えてしまうと、ASMLのピーター・ウェニング最高経営責任者（CEO）は警告します。「時間はかかるだろうが、最終的にはそこ（独自技術の開発）に到達するだろう」
 
 
Source:GSMArena,Bloomberg
(kihachi)