Samsung、2027年までに1.4nmプロセスでの半導体製造を計画

 
SamMobileが、Samsungは2027年までに1.4nmプロセスでの半導体製造を開始することを計画していると報じました。

2nmおよび1.4nmプロセスでの製造計画を発表

Samsungが先日開催した「Samsung Foundry Forum 2022」において、2nmプロセスおよび1.4nmプロセスでの半導体製造を計画していることを発表しました。
 
Samsungの計画では、2025年に2nmプロセスを、2027年に1.4nmプロセスでの半導体製造を開始する予定です。

TSMCも同時期に2nmプロセスの立ち上げを計画

同社と競合するTSMCも、2025年に2nmプロセスでの半導体製造を開始する予定であることを発表しています。
 
TSMCとSamsungは、半導体製造プロセスの微細化を巡って熾烈な争いを繰り広げています。
 
現在主流の5nmプロセスおよびその改良版の4nmプロセスでは、Samsungの半導体製造プロセスの素性の悪さから、QualcommがSnapdragon 8+ Gen 1で製造委託先をTSMCに変更するなど、TSMCが優位な状況です。
 
 
Source:SamMobile,ET News
Photo:PhoneArena
(FT729)