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リーカーのDigital Chat Station氏が、既に噂されているSnapdragon 8 Gen 2だけではなく、QualcommとMediaTekの次期システム・オン・チップ(SoC)はすべてTSMCで製造されるとの予想を伝えました。
Digital Chat Station氏によれば、QualcommのSnapdragon 8 Gen 2とSnapdragon 7 Gen 2、MediaTekのDimensity 9100とDimensity 8200は、全てTSMCで製造されるとのことです。
GizmoChinaは、Snapdragon 8 Gen 2とSnapdragon 7 Gen 2の開発が、Dimensity 9100とDimensity 8200よりも進んでいると伝えています。
このうち、Snapdragon 7 Gen 2は製造ラインをSamsungの4nmプロセスからTSMCの4nmプロセスへ切り替えるだけの小変更で、内部構成にはほとんど違いがないことから、名称はSnapdragon 7+ Gen 1になる可能性があると、GizmoChinaは予想しています。
Source:Digital Chat Station/Weibo via GizmoChina
(FT729)
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