Pixel 8搭載のTensor 3、Samsungの3nmプロセスで製造か

 
Googleの次期スマートフォン「Google Pixel 8（仮称）」が搭載見込みのシステム・オン・チップ（SoC）Tensor 3は、Samsungの3ナノメートル（nm）プロセスで製造されると、韓国メディアBusiness Koreaが伝えています。

Google Pixel 6で初めてTensorを採用

Googleは2021年発売のGoogle Pixel 6に、初めて独自設計のTensorチップを搭載しました。ただしこのチップについては、生産だけでなく開発にもSamsungが深く関与しており、その中身は「Exynos 9855」だと指摘されています。Tensorの生産はSamsungの5nmプロセスで行われています。
 
そしてこの秋発売予定のGoogle Pixel 7/7 Proには、Tensor 2が搭載されます。

Tensor 2は4nm LPEで生産との情報

Tensor 2については、Samsungの4nm Low-Power Early（LPE）プロセスで生産されると考えられています。
 
Business Koreaは今回、Googleは次期スマホGoogle Pixel 8に搭載するTensor 3を、Samsungの3nmプロセスで製造することを決定したと報じました。Google Pixel 8は2023年後半に発売される見通しです。

 
 
Source:BusinessKorea via Wccftech
Photo:Google
(lunatic)