村田製作所の第2世代AiPがGalaxy A53に搭載〜X線画像で解説

 
半導体分析企業であるTechInsightsが、Galaxy A53には村田製作所とSamsungが共同開発したアンテナ・イン・パッケージ（AiP）が搭載されているとし、ダイの写真やX線画像を用いて解説しています。

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TechInsightsがGalaxy A53を分解した結果、同モデルには村田製作所とSamsungが共同開発した、第2世代5Gミリ波AiPが搭載されていることが確認されました。
 
同AiPには、Samsung製のフロントエンド/トランシーバー・ダイが統合されています。

第2世代AiPの特徴

村田製作所とSamsungが共同開発した第2世代AiP「SS1D14076」の特徴についてTechInsightsは、第1世代AiP「SS1707051」がL型の2枚の基板で構成され8本のアンテナが接続されていたのに対し、1枚の基板に収まっており、それにアンテナが5本接続されていると説明しています。
 

 

 
下記が、第2世代AiP「SS1D14076」のアンテナ部のX線画像（拡大画像）です。
 

 
TechInsightsは第2世代AiPについて、ダイ面積も第1世代AiPより小さくなっていると述べています。
 

 

 
 
Source:TechInsights(1), (2)
(FT729)