2024年2月15日 サイトリニューアルを行いました。引き続きどうぞよろしくお願い申し上げます。

    村田製作所の第2世代AiPがGalaxy A53に搭載〜X線画像で解説

    SS1D14076_2

    SS1D14076_2
     
    半導体分析企業であるTechInsightsが、Galaxy A53には村田製作所とSamsungが共同開発したアンテナ・イン・パッケージ(AiP)が搭載されているとし、ダイの写真やX線画像を用いて解説しています。

    Google Pixel 6 Proに第1世代AiPが搭載

    TechInsightsがGalaxy A53を分解した結果、同モデルには村田製作所とSamsungが共同開発した、第2世代5Gミリ波AiPが搭載されていることが確認されました。
     
    同AiPには、Samsung製のフロントエンド/トランシーバー・ダイが統合されています。

    第2世代AiPの特徴

    村田製作所とSamsungが共同開発した第2世代AiP「SS1D14076」の特徴についてTechInsightsは、第1世代AiP「SS1707051」がL型の2枚の基板で構成され8本のアンテナが接続されていたのに対し、1枚の基板に収まっており、それにアンテナが5本接続されていると説明しています。
     
    Samsung murata AiP_3
     
    Samsung murata AiP_1
     
    下記が、第2世代AiP「SS1D14076」のアンテナ部のX線画像(拡大画像)です。
     
    Samsung murata AiP_2
     
    TechInsightsは第2世代AiPについて、ダイ面積も第1世代AiPより小さくなっていると述べています。
     
    SS1D14076
     
    SS1707051
     
     
    Source:TechInsights(1), (2)
    (FT729)

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