OPPO、チップの内製化を2024年までに実現か

 
中国ブランドOPPOは、2024年までに独自のチップをデバイスに採用し始める、と伝えられています。AppleがAシリーズおよびM1シリーズのチップの内製化を行ったように、OPPOも同様の軌跡をたどるとみられています。

6nmおよび5nmのチップ

Weiboに「手机晶片达人（モバイルチップマスター）」氏が投稿した情報によれば、OPPOは数百億元を投資し、数千人のIC設計研究開発スタッフを投入して、すでに2年以上にわたって深セン、上海、北京で携帯電話用プロセッサとベースバンドチップの開発を行ってきたとのことです。
 
同人物によると、TSMCの6nmおよび5nmプロセスが使用される予定で、早ければ2024年にも独自チップのデバイスへの搭載が実現する見込みだそうです。

とてつもない資金を要する？

チップの内製化には途方もないほどの資金が必要とされており、Googleでさえも第1世代のTensorチップを展開し始めたばかりです。
 
 
Source:Weibo via Notebookcheck
(lexi)