Samsung、独自設計Exynosと新型DimensityをS23シリーズに搭載か

 
Samsung Electronicsの社長兼モバイルエクスペリエンス事業部責任者のTM・ロー氏が同社従業員に対して、ユニークなExynosチップを開発していることを明らかにしたと韓国iNews24が伝えました。

GOS問題への対応策として、新チップ開発を明言

ロー氏は従業員との情報交換会で、Game Optimizing Service（略：GOS、ゲーム最適化サービス）問題への対応策に関する質問に回答、Galaxy用のユニークなシステム・オン・チップ（SoC）を開発していることを伝えましたが、Exynosブランドとして発表するのかは明らかにしていません。
 
また、ユニークなExynosチップが、Arm Cortexコアを引き続き採用するのか、開発を断念した独自設計のCPUコア・アーキテクチャ、コードネーム「Mongoose」を復活させるのかも含めて明らかになっていないとWccftechは伝えています。

Galaxy S23シリーズとS22 FEにDimensity搭載もある？

ユニークなExynosチップは、性能向上と電力効率の改善を目的に開発されると予想されています。
 
Wccftechは、Galaxy S23シリーズとGalaxy S22 FEには未発表のMedaTek製SoCが搭載されるとの噂があるが、このSoCがSamsungとMediaTekの共同開発品になるのかは不明と述べています。
 
 
Source:iNews24 via Wccftech, 日経XTECH
Photo:PhoneArena
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