ソニー WF-1000XM4の分解レポート公開〜V1プロセッサはMediaTek製

 
52Audioがソニー WF-1000XM4を分解し、搭載される部品などの写真を掲載しました。

ソニー WF-1000XM4本体を分解

52Audioがソニー WF-1000XM4を分解、それに対してThe Walkman Blogが解説を加えました。
 

イヤーチップ

 
WF-1000XM4のイヤーチップ内部にはポリウレタンフォームが用いられています。
 
The Walkman Blogは、イヤーチップをアルコールで拭いたら酷いダメージを与えた事例がReddittで報告されているとし、アルコールや洗剤を使ったクリーニングは推奨されないと注意喚起しています。
 

 

マイク

 
マイクは風切り音を抑えるデザインになっています。
 

 

イヤーピース内部の基板

 
イヤーピース内部には、WF-1000XM3には無かった黒いゴム製シールリングが確認できます。
 

 

マイク用の穴

 
1がフィードフォワードマイク、2が音声検知マイク用の穴で、どちらも防水用の膜が装着されています。
 

 

「V1」プロセッサ

 
ソニーが「V1」プロセッサと呼ぶチップは、Mediatek MT2822Sです。
 
画像左側に矢印で示されているはBluetoothアンテナの接点で、右側は音声マイク用の穴です。
 

 

イヤーピース用基板のチップ

 
イヤーピース用基板の裏面には、メモリチップ「Winbond W25Q128JW」が装着されています。
 

 

コネクタ基板

 
コネクタ基板には、フィードバックマイクのコネクタ（黄矢印）が、下側にはバッテリーの接続端子（赤矢印）があります。
 

 

バッテリー

 
バッテリーは、独VARTA製から中国ZeniPower製に変わったようです。バッテリー容量は、3.85ボルト、0.29ワット・アワー（65ミリ・アンペア・アワー）です。
 

 

骨伝導センサー

 
画像中の黄色い矢印が骨伝導センサー、赤い矢印がバッテリー用端子です。
 

 

赤外線近接センサー

 
プリント基板下部には、赤外線近接センサー（黄色の矢印）とスピーカーユニット用コネクタ（赤の矢印）があります。
 

 

プリント基板の接点

 
赤い矢印で示されているのはプリント基板の接点で、その左側にはケースと磁気吸着するためのマグネットが装着されていると、The Walkman Blogが説明しています。
 

 

プリント基板への接続方法

 
下記画像は、ドライバーユニット、プリント基板との接続端子の構成を表したものです。
 

 

フィードバックマイク

 
フィードバックマイクは、WF-1000XM3のハンダ付けから、リボンケーブルでプリント基板に接続する方式に変更されており組み立て作業の簡略化が図られています。
 

 

ドライバーユニット

 
ドライバーのサイズは、6ミリです。
 

 

防水防塵性能を向上させる黒いゴム製シールリング

 
イヤーピース内部各所に、防水防塵性能を向上させるための、黒いゴム製シールリングが装着されています。
 

 

充電ケースを分解

充電ケース底面には、ワイヤレス充電コイルが装着されています。
 

 

バッテリーは交換可能

 
充電ケースのバッテリーは、コネクタ接続されており交換可能な設計です。
 

 

バッテリー

 
バッテリーの定格電圧は3.85ボルト 2.0ワット・アワー（520ミリ・アンペア・アワー）です。
 

 

バッテリー用保護回路

 
バッテリーには、保護回路が取り付けられています。
 

 

プリント基板に装着された部品

 
52audioによれば、プリント基板の上部は電源管理用、下部はワイヤレス充電用とのことです。
 
プリント基板には、下記の部品が取り付けられています。
 

1. Texas Instruments BQ25618 充電制御IC
2. ルネサス・エレクトロニクス IDT P9222-R
3. Texas Instruments TPS6124x
4. 2047 323 入力保護チップ
5. 電圧調整器 – ミツミ A33

 

 

プリント基板裏面

 
プリント基板裏面には、NXP K32 L2 MCUというチップが装着されています。これは、充電、放電、バッテリーの電源管理、ヘッドセットとの通信など、主要な機能を制御しているようです。
 
52Audioは、このチップはソニーのために設計されたカスタムチップであると説明しています。
 

ソニー WF-1000XM3との比較

The Walkman Blogは今回の分解記事で得られた情報からWF-1000XM4をWF-1000XM3と比較し、下記のようにまとめています。
 

• すべてのマイクが、部品集積度の高い微小電気機械システム（MEMS：Micro Electro Mechanical Systems）に変更
• 重点的に、防水・防塵対策が施されている
• ノイズキャンセリングと電源管理は、統合されたBluetooth接続システム・オン・チップで制御
• 基板間接続方式を、ケーブル接続からコネクタ接続に変更
• バッテリー容量が少し増えている
• 部品点数の削減、コンパクト化、組み立ての容易さが図られている

 
 
Source:52Audio via The Walkman Blog
(FT729)