Apple、ARデバイス用マイクロOLED開発でTSMCと提携か〜日経報道

 
Appleが、現在開発中の拡張現実（AR）デバイスに搭載する、次世代有機EL（OLED）技術を、台湾TSMCと提携し共同開発していると、日本経済新聞が報じました。

次世代ディスプレイ技術「マイクロOLED」

同紙が事情に詳しい関係者から得た情報によると、新技術は「マイクロ有機EL（OLED）」と呼ばれる技術で、半導体と同じウエハー基板上に画像を表示するための素材を作り込むのが特徴だそうです。
 
スマートフォンやテレビに用いられる従来型のディスプレイはガラス基板を使いますが、マイクロOLEDはウエハー基板を使うため、薄型化や小型化、省電力化が期待できます。

並行してマイクロLEDの開発も進行中

日経によれば2社が共同開発しているマイクロOLEDのサイズは1インチ以下とのことです。現在は試作の段階で、量産化には数年かかる見通しです。このマイクロOLEDは、現在開発中と噂のARデバイス、あるいは複合現実（MR）ヘッドセットに搭載される可能性が高いとみられています。
 
マイクロOLEDの開発は、台湾北部の桃園市にあるAppleの研究拠点で進められている模様です。また同拠点では、発光ダイオード（LED）を微細化し、平面上に敷き詰めてパネルを作り出す「マイクロLED」技術の開発も行われていると、日経は報じています。

 
 
Source:日本経済新聞
(lunatic)